一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板的制作方法

一种优化0201封装pad的封装结构及电路板
技术领域
1.本实用新型涉及封装结构技术领域，更具体地说，是涉及一种优化0201封装pad的封装结构及电路板。


背景技术：

2.在随着电子产品的密集化，芯片集成程度越高，芯片需要的pin脚(引脚)越来越多，很多芯片产商就开始使用pin间距更小的bga(ball grid array，球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术)，如pin间距为0.65mm的bga。但bga封装芯片的电源引脚需要做滤波处理，一般要求每个电源引脚均需放置一个滤波电容。在引脚之间的间距为25.59mil高密的情况下，既要保证芯片功能的周全，又要考虑到芯片的信号质量，常规的0201阻容的焊盘(pad)是方形的，很难放在0.65mmbga里面，通常通过减少电容数量的方式来完成设计，这样就会导致很多电源滤波不足的情况。
3.以上不足，有待改进。


技术实现要素：

4.为了解决在pin间距为0.65mm的bga高密的情况下，常规的0201的阻容焊盘是方形的，很难放在0.65mmbga里面，这样就会导致很多电源滤波不足的问题，本实用新型提供一种优化0201封装pad的封装结构及电路板。
5.本实用新型技术方案如下所述：
6.一种优化0201封装pad的封装结构，包括两个焊盘，所述焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，所述第一边半径为5.5-6mil，所述第二边和所述第三边长度均为5.5-6mil，所述第一边、所述第二边、所述第四边与所述第三边依次首尾相连，所述第一边两端分别与所述第二边和所述第三边相切，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边相互垂直；两个所述焊盘对称设置，两个所述焊盘的所述第一边相对设置，两个所述焊盘的所述第一边最短距离为7.5-8.5mil。
7.上述的一种优化0201封装pad的封装结构，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边通过过渡角连接。
8.进一步，所述过渡角为圆角。
9.进一步，所述过渡角的圆角半径为1.4-2.0mil。
10.进一步，所述过渡角为倒角。
11.进一步，所述过渡角的倒角为45
°
，长为1.4-2.0mil。
12.一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有0.65mmbga，所述电路板本体上设置有上述的一种优化0201封装pad的封装结构，所述的一种优化0201封装pad的封装结构位于0.65mmbga下方在两个间距25.59mil的过孔中间。
13.上述的一种电路板，两个所述焊盘其中一个为gnd信号焊盘，另一个为非gnd信号焊盘，所述过孔包括gnd信号过孔和非gnd信号过孔，所述gnd信号焊盘向两个所述gnd信号
bga里面，这样就会有很多电源滤波不足的情况。
26.而在本实用新型中，通过将两个焊盘1相对的第一边101设置为弧线，以及限制两个焊盘1之间的间距，使得两个焊盘1之间的有较大容置空间，便于避开0.65mm的bga的各个过孔3，从而便于将0201的阻容放置到0.65mm的bga中，从而使得0.65mm的bga中能够布置足够多的滤波电容，保证芯片功能的周全和信号质量，另外保证焊盘1的大小，保证有足够的上锡面积，从而保证0201的阻容牢固焊接到电路板焊盘1上。
27.如图1所示，在一个优选实例中，第四边104分别与第二边102和第三边103通过过渡角105连接，过渡角105为圆角，过渡角105的圆角半径r2为1.4-2.0mil。从esd(electro-static discharge)方面的考虑：尖角静电大，圆角静电相对较小；从贴片方面的考虑：钢网焊盘退锡比较方便，圆角焊盘高温时不容易翘起脱落，方便进行生产。
28.实施例二
29.如图2所示，与实施例一的区别之处在于，过渡角105为倒角，过渡角105的倒角为45
°
，长l2为1.4-2.0mil。倒角相较于圆角具有相似的效果，可以根据实际生产制成进行选择。
30.实施例三
31.如图3所示，本实用新型的一种电路板，包括电路板本体2，电路板本体2上设置有0.65mmbga，电路板本体2上设置有上述的一种优化0201封装焊盘1的封装结构，一种优化0201封装焊盘1的封装结构位于0.65mmbga下方两个间距25.59mil的过孔3中间。
32.如图3所示，在一个优选实例中，两个焊盘1其中一个为gnd信号焊盘，另一个为非gnd信号焊盘，过孔3包括gnd信号过孔和非gnd信号过孔，非gnd信号常为电源信号，其中一个焊盘1向同信号过孔3方向偏移δl为1-2mil，图3中gnd信号焊盘向gnd信号过孔偏移，确保另一个焊盘1和其他信号过孔3距离4mil以上，满足常规生产工艺。
33.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种优化0201封装pad的封装结构，包括两个焊盘，其特征在于，所述焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，所述第一边半径为5.5-6mil，所述第二边和所述第三边长度均为5.5-6mil，所述第一边、所述第二边、所述第四边与所述第三边依次首尾相连，所述第一边两端分别与所述第二边和所述第三边相切，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边相互垂直；两个所述焊盘对称设置，两个所述焊盘的所述第一边相对设置，两个所述焊盘的所述第一边最短距离为7.5-8.5mil。2.根据权利要求1中所述的一种优化0201封装pad的封装结构，其特征在于，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边通过过渡角连接。3.根据权利要求2中所述的一种优化0201封装pad的封装结构，其特征在于，所述过渡角为圆角。4.根据权利要求3中所述的一种优化0201封装pad的封装结构，其特征在于，所述过渡角的圆角半径为1.4-2.0mil。5.根据权利要求2中所述的一种优化0201封装pad的封装结构，其特征在于，所述过渡角为倒角。6.根据权利要求5中所述的一种优化0201封装pad的封装结构，其特征在于，所述过渡角的倒角为45
°
，长为1.4-2.0mil。7.一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有0.65mmbga，其特征在于，所述电路板本体上设置有权利要求1-6中任一项所述的一种优化0201封装pad的封装结构，所述的一种优化0201封装pad的封装结构位于0.65mmbga下方在两个间距25.59mil的过孔中间。8.根据权利要求7中所述的一种电路板，其特征在于，两个所述焊盘其中一个为gnd信号焊盘，另一个为非gnd信号焊盘，所述过孔包括gnd信号过孔和非gnd信号过孔，所述gnd信号焊盘向两个所述gnd信号过孔的中心连线一侧偏移，且沿着所述中心连线的对称轴水平偏移，所述非gnd信号焊盘向两个所述非gnd信号过孔的中心连线一侧偏移，且沿着所述中心连线的对称轴水平偏移。9.根据权利要求8中所述的一种电路板，其特征在于，所述焊盘向同信号所述过孔方向偏移的距离为1-2mil。

技术总结
本实用新型公开了一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板，包括两个焊盘，焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，第一边半径为5.5-6mil，第二边和第三边长度均为5.5-6mil，第一边、第二边、第四边与第三边依次首尾相连，第一边两端分别与第二边和第三边相切，第四边分别与第二边和第三边相互垂直；两个焊盘对称设置，两个焊盘的第一边相对设置，两个焊盘的第一边最短距离为7.5-8.5mil。而在本实用新型中，通过将两个焊盘相对的第一边设置为弧线，使得两个焊盘之间的有较大容置空间，便于避开0.65mm的BGA的各个过孔，从而便于将0201的阻容放置到0.65mm的BGA中。将0201的阻容放置到0.65mm的BGA中。将0201的阻容放置到0.65mm的BGA中。


技术研发人员：吴键峰 王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：2022.12.13
技术公布日：2023/8/26